從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，高飛捷科技擁有國內成熟的倒裝焊無(wú)金線(xiàn)封裝技術(shù)。 是決定芯片封裝后結溫高低的關(guān)鍵。由于LED散熱不好會(huì )致使結溫升高，從而降低壽命，由此，LED的散熱越來(lái)越為業(yè)內人士所重視。眾所周知，LED的電光效率只有20-30%，其余大部分都會(huì )轉換為熱能，而要快速的散發(fā)這些熱量，則需要通過(guò)各種散...

倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。 高品質(zhì)，應用優(yōu)勢，電性參數穩定，高性?xún)r(jià)比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能：專(zhuān)門(mén)針對LED應用商業(yè)照明市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊（-4...

可大電流使用，光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢：1、采用倒裝芯片的無(wú)金線(xiàn)封裝結構，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻； COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過(guò)基板直接散熱，節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通...

憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng )新能力， 薦按照左圖中的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行設置。(b)在焊接完成，產(chǎn)品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著(zhù)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，應用市場(chǎng)的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導方向之一，其散熱性能好、造價(jià)成本低，體積小可...

COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 不知道你有沒(méi)有發(fā)現不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽(yáng)能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等，到了夏天就比較容易壞，比冬天壞的機率高很多，這是為什么呢？ 答案就一個(gè)：燈具散熱不好，夏天天氣溫度比較高，LED燈發(fā)光也會(huì )發(fā)熱，燈具...

其光源投影儀被廣泛應用于工程、教育、商務(wù)等領(lǐng)域。燈泡光源的劣勢就是燈泡工作時(shí)間短，一般在工作累計6000小時(shí)后就需更換新燈泡。cob光源 因為L(cháng)ED燈具都是電子元器件組成，一旦潮濕就影響性能而導致容易壞。這種原因的話(huà)，只有用戶(hù)自己使用注意了總結下來(lái)，夏天LED燈具容易壞，主要還是燈具本事質(zhì)量跟...

有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱(chēng)為集成LED，植物L(fēng)ED光源 燈)的情況，經(jīng)過(guò)對光源產(chǎn)品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲存、封裝、焊接應用過(guò)程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設備等因素)。改善點(diǎn)：ESD防護包括儲存/作...

同時(shí)發(fā)展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過(guò)渡， 貼片燈珠在目前的市場(chǎng)上面相當的活躍，應用市場(chǎng)也很大，所以為了能夠適應各個(gè)環(huán)境，順應的時(shí)代的發(fā)展，LED貼片燈珠的型號也是越來(lái)越多，下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下LED貼片燈珠的主要型號：、LED貼片燈珠35...

其光源投影儀被廣泛應用于工程、教育、商務(wù)等領(lǐng)域。燈泡光源的劣勢就是燈泡工作時(shí)間短，一般在工作累計6000小時(shí)后就需更換新燈泡。投影儀LED光源 燈)的情況，經(jīng)過(guò)對光源產(chǎn)品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲存、封裝、焊接應用過(guò)程中靜...

小編曾經(jīng)被問(wèn)到一個(gè)問(wèn)題：COB光源和LED集成光源有什么區別？那么，今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區別！貼片led燈珠 芯片以及基板粘接處無(wú)開(kāi)裂剝離現象；耐候性極佳，在長(cháng)期使用過(guò)程中，能保持物理機械性能和光學(xué)電氣性能穩定。產(chǎn)品優(yōu)勢：1.超輕?。翰捎煤穸葟?.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁...

四、LED集成光源內部發(fā)黑導致死燈。 3、體積更?。翰捎胏ob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應減小了cob應用模塊的體積，擴大了cob模塊的應用空間。4、更強的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨創(chuàng )的集束總線(xiàn)技術(shù)，cob板和應用板之間采用插針?lè )奖慊ミB，免除了使用芯片必須經(jīng)過(guò)的焊接...

高飛捷科技擁有一個(gè)由多名博士、碩士為主體組成的強大技術(shù)運營(yíng)團隊， 3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過(guò)N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物...